推/拉力试验

一、简介

推拉力试验是半导体封装核心力学可靠性测试，精准检测固晶、焊线、锡球、贴片等结合部位牢固强度，判定粘接与键合工艺是否达标，提前预判使用中脱落、断裂风险。 上海北测芯源专业提供各类推拉力检测服务。

二、测试项目

• 金丝 / 铜线键合拉力测试
• 芯片固晶推力测试
• BGA 锡球推力、拉力测试
• 引脚剪切力测试
• 贴片元件焊接强度测试
• 高低温环境下力学强度验证

三、检测作用

• 判定键合线抗拉能力，排查断线隐患
• 检测芯片粘接牢固度，杜绝脱晶分层
• 验证焊点焊接品质，区分虚焊、冷焊
• 核定产品力学耐受极限，把控制程良率

四、适用产品

各类封装 IC、功率器件、LED 芯片、BGA 模组、贴片元器件、车载电子配件

五、应用场景

封装工艺验证、来料品质抽检、可靠性认证、失效脱落原因分析、生产制程标准核定

六、服务优势

测试数据精准稳定，贴合行业标准，可出具完整力学测试报告，助力优化粘接与键合工艺。