聚焦离子束显微镜（FIB）
一、什么是 FIB
聚焦离子束显微镜是半导体高端微纳加工与表征设备，兼具精准切割剖层 + 微观成像双重功能，可对芯片内部做定点微区剥离、切片制样，直观观测内部截面结构，是深层失效分析核心设备。 上海北测芯源可提供专业 FIB 制样与观测分析服务。
二、核心应用
- 芯片定点剖切，查看内部电路、晶圆层间结构
- 金属走线、通孔、介质层微观缺陷观测
- 短路、断路、烧毁点位精准剖层溯源
- 超薄样品制备，适配后续电镜分析
- 微区修复、线路修改、工艺结构解析
三、适用对象
集成电路、车载芯片、功率器件、射频芯片、高端封装器件、晶圆裸片等
四、应用场景
深层失效剖析、芯片逆向结构分析、工艺异常排查、微观故障定位、研发结构验证
五、服务优势
微米至纳米级精准定位，定点无损剖切，制样精度高，成像清晰，快速深挖内部失效根源，出具专业分析报告。
