芯片第三方“全方位体检中心”与“AI大数据解决方案中心”
01
失效分析
02
可靠性分析
03
晶圆材料分析
服务项目
全面覆盖芯片产品设计、工艺制程、可靠性测试及模拟应用全流程,一站式提供失效分析、失效模式判定及失效机理研究服务。