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聚焦离子束（FIB）技术在汽车芯片失效分析中的应用

聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）技术凭借其高精度微纳加工、原位成像和样品制备能力，已成为汽车芯片失效分析中不可或缺的核心手段。

넶0 2026-04-28
封装失效 - 焊球开裂与分层

某BGA封装的FPGA芯片，在经历多次高低温温度循环测试后，出现了功能间歇性失效的现象，需进行深入的失效根因分析。

넶0 2026-04-23
制造工艺失效 - 电迁移（Electromigration）

SEM 扫描电镜图像：清晰可见金属线中因原子迁移形成的空洞 (Void)缺陷

넶0 2026-04-23
应用环境失效 - 静电放电（ESD）损伤

某批次 MCU 芯片在客户端应用部署后，现场反馈出现特定 I/O 端口对地漏电现象，且失效模式具有一致性。

넶0 2026-04-14