某BGA封装的FPGA芯片，在经历多次高低温温度循环测试后，出现了功能间歇性失效的现象，需进行深入的失效根因分析。

SEM 扫描电镜图像：清晰可见金属线中因原子迁移形成的空洞 (Void)缺陷

某批次 MCU 芯片在客户端应用部署后，现场反馈出现特定 I/O 端口对地漏电现象，且失效模式具有一致性。