3D-CT 断层扫描检测

一、什么是 3D CT 检测

3D-CT 三维断层扫描，是高精度无损立体检测技术，通过多角度射线扫描重构器件内部三维立体结构，突破二维检测局限，全方位探查内部深层缺陷，是高端电子元器件精密检测与失效分析核心手段。 上海北测芯源可提供专业 3D CT 扫描检测服务。

二、主要检测项目

• 内部立体空洞、气孔、缩孔体积与分布
• 多层结构分层、缝隙、界面脱离
• 内部线路三维走向、断线、内部短路
• 芯片封装内部裂纹、基材破损
• 焊点立体形态、浸润不良、内部断层缺陷
• 异物夹杂、腔体填充不均等三维瑕疵

三、适用产品

高端芯片、BGA、CSP、功率半导体、车载电子、精密模组、传感器、密封元器件等。

四、应用场景

高端产品研发验证、精密工艺质检、深度失效根源定位、可靠性失效解析、结构逆向分析、车规级器件严苛品质筛查。

五、服务优势

三维成像立体直观，可精准测量缺陷尺寸、空间位置，检测精度高，数据精准，出具权威检测报告，满足高精尖电子行业检测标准。