离子束剖面研磨

一、简介

离子束剖面研磨属于高精度无损精抛制样工艺，利用高能离子束精准轰击样品表层，实现无应力、无划痕超薄剖切与镜面抛光，相比机械研磨精度更高、无结构挤压损伤，是高端微观分析优选制样方式。 上海北测芯源提供专业离子束研磨制样服务。

二、核心服务

• 精准定点离子剖切，制备平整光滑器件截面
• 芯片多层结构、薄膜层精细减薄抛光
• 焊点、键合层、介质层无痕剖面制备
• 去除机械研磨残留损伤层，还原真实微观结构
• 适配超薄样品制备，满足电镜观测需求

三、优势特点

• 无机械应力挤压，不会造成晶格变形、线路移位
• 切面平整光洁，无划痕、崩边、毛刺
• 可实现微米至纳米级精准控深
• 软硬材质均可均匀研磨，适配各类半导体材料

四、适用产品

先进制程芯片、第三代半导体、射频器件、精密封装元器件、薄膜材料、功率半导体模块

五、应用场景

纳米级微观结构观测、界面缺陷分析、击穿失效剖面解析、TEM/SEM 前置制样、工艺层厚精准检测

六、服务优势

制样精度高，品相完好无损，可直接对接各类高端微观检测设备，快速完成精密失效剖析前置处理。