剖面/晶背研磨

一、简介

剖面研磨、晶背研磨是半导体失效分析常用制样工艺，通过精准机械打磨抛光，露出器件内部截面结构或芯片背部基材，直观查看分层、焊层、晶粒、布线等内部状态，为故障定位提供直观依据。 上海北测芯源专业提供精密研磨制样服务。

二、服务项目

• 器件横向剖面研磨，观测层间结构、空洞、分层、裂纹
• 芯片晶背减薄、背面打磨，适配红外观测与电性测试
• 焊点剖面研磨，核查虚焊、空焊、浸润不良
• 功率器件模块深层研磨，查看散热层与结合界面
• 精细抛光处理，表面平整无划痕，便于显微观测

三、适用产品

各类封装 IC、功率器件、BGA、IGBT、MOS 管、车载电子元器件

四、应用场景

内部结构失效分析、焊接工艺验证、热阻异常排查、击穿损坏溯源、分层缺陷确认、样品前置制样

五、服务优势

研磨厚度精准可控，力度均匀不易损伤内部线路，制样效率高，可直接对接后续显微观测、电性检测等分析项目