封装取Die
一、简介
封装取 Die 也称拆封装取裸片，通过化学开封、机械研磨、等离子体去除塑封料，完整剥离外层封装胶体，无损取出内部芯片裸芯，保留晶粒完好状态，是失效分析前置基础工序。 上海北测芯源专业提供各类器件拆封取芯服务。
二、操作方式
- 化学开封：药液溶解除去塑封料，不伤芯片电路
- 机械研磨：逐层打磨去除封装层，精准控深
- 等离子体去胶：洁净去除残留胶体，表面无损伤
三、服务范围
- 各类塑封器件拆封取芯
- 引脚框架分离、焊线保留 / 剥离
- 大功率模块、车载器件、精密 IC 取 Die
- 开封后表面清洁、微观预处理
四、适用产品
SOP、QFN、BGA、TO、DIP、功率模块、车载封装芯片等
五、应用场景
芯片内部失效观测、电路微观分析、电性复测、结构解剖、工艺不良溯源、芯片逆向解析
六、服务优势
手法成熟可控，最大程度保护裸片完好，可按需保留键合线，拆封效率高，适配后续 SEM、FIB、电性测试等全流程分析。
