材料分析是将材料的成分、特性与结构，在微观尺度下的一丝差异，便足以改写宏观世界的性能表现。无论是前沿技术开发，还是精准失效分析，材料分析始终是您突破瓶颈、透视真相的关键力量。然而穿透式电子显微镜（Transmission Electron Microscopy, TEM）是一种利用高能量电子束穿透超薄样品并成像的分析仪器。其影像分辨率可达0.1奈米（原子等级），主要用于观察材料的微结构、晶格排列及晶体缺陷。融合高分辨率成像与元素分析能力，TEM成为奈米尺度下材料特性解析的核心利器。

检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常，PCB制程/芯⽚封装中的缺陷检测，如：层剥离、爆裂、空洞、打线完整性检测。

快速样品制备的一种常用方法是：使用砂纸或钻石砂纸，配合研磨头进行局部研磨（Polishing），再经后续抛光处理，可获得清晰的样品表面。