剖面研磨与晶背研磨

快速样品制备的一种常用方法是:使用砂纸或钻石砂纸,配合研磨头进行局部研磨(Polishing),再经后续抛光处理,可获得清晰的样品表面。

 

 

研磨(Polishing)服务流程

 

• 切割:精密切割样品至合适尺寸。

• 冷埋:采用混合胶填充加固,提升样品结构稳定性,避免研磨应力损伤。

• 研磨:依序使用不同粒度砂纸(或钻石砂纸)逐级研磨。

• 抛光:于绒布转盘配合抛光液进行精细抛光,去除细微刮痕,满足显微观察需求。

 

 

服务项目

全面覆盖芯片产品设计、工艺制程、可靠性测试及模拟应用全流程,一站式提供失效分析、失效模式判定及失效机理研究服务。