成分分析

穿透式电子显微镜 (TEM)

 

材料分析是将材料的成分、特性与结构,在微观尺度下的一丝差异,便足以改写宏观世界的性能表现。无论是前沿技术开发,还是精准失效分析,材料分析始终是您突破瓶颈、透视真相的关键力量。然而穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscopy, TEM)是一种利用高能量电子束穿透超薄样品并成像的分析仪器。其影像分辨率可达0.1奈米(原子等级),主要用于观察材料的微结构、晶格排列及晶体缺陷。融合高分辨率成像与元素分析能力,TEM成为奈米尺度下材料特性解析的核心利器。

 

 

服务领域

 

半导体产业:晶圆制造、IC设计/封装、先进制程开发

• LED产业:磊晶、芯片制程、封装与可靠性分析

• 光电产业:光通信、感测元件、显示器技术

• 微机电(MEMS)产业:传感器、致动器、系统封装分析

 

 

服务项目

 

样品前处理

利用双束聚焦离子束(Dual-beam FIB)进行样品前处理,可实现精确定点切割、剖面制备及透射电镜(TEM)薄片样品加工。

微结构观察技术

扫描式电子显微镜(SEM):观察样品表面形貌与二次电子像,适用于微结构、断口、缺陷等分析。

穿透式电子显微镜(TEM):分析样品内部晶体结构、晶格缺陷、界面及奈米级特征。

双束聚焦离子束(Dual-beam FIB):兼具离子束切割与电子束观察功能,用于精确定点剖面制备及原位结构观察。

成份分析技术

扫描式电子显微镜(SEM):搭配EDS(能谱仪),对样品微区进行元素成分定性及定量分析。

穿透式电子显微镜(TEM):结合EDS或EELS(电子能量损失谱),对奈米级结构进行高空间分辨率的成分分析。

 

服务项目

全面覆盖芯片产品设计、工艺制程、可靠性测试及模拟应用全流程,一站式提供失效分析、失效模式判定及失效机理研究服务。