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非破坏性失效分析射线检测 (3D X-ray)

检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常，PCB制程/芯⽚封装中的缺陷检测，如：层剥离、爆裂、空洞、打线完整性检测。

 

 

案例分享

 

X-ray分析过程

 

img2C:\Users\EDY\Desktop\典型照片\存储芯片-X-Ray（绑定点脱落）\高温 C样品（绑定点脱落）\3.jpgC:\Users\EDY\Desktop\典型照片\存储芯片-X-Ray（绑定点脱落）\高温 C样品（绑定点脱落）\3-1.jpgimg5

 

 

服务领域

 

电子与半导体制造支撑类、新兴领域类和前沿技术类

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服务项目

全面覆盖芯片产品设计、工艺制程、可靠性测试及模拟应用全流程，一站式提供失效分析、失效模式判定及失效机理研究服务。