芯片第三方“全方位体检中心”与“AI大数据解决方案中心”
在芯片失效分析中，若要分析封装体内部的芯片、焊线及组件，需先移除阻挡观察的封装胶体。为此，可搭配使用「激光蚀刻」与「湿式蚀刻」两种技术进行开盖（Decap）与去胶（Compound Removal）。通过去除封胶，使内部的芯片、焊线等组件裸露出来，以便进行后续实验与观察。
检测方法流程：
一、标准开盖（Decap）
LED芯片
砷化镓（GaAs）芯片
车用芯片
光耦合芯片
二、特殊开盖（Decap）
Backside（背面开盖）
MEMS器件
封装材料分析制作
各式封装体拆解
三、化学法蚀刻分析
弹坑实验（Cratering Test）
去焊油/表面污渍
化学蚀刻去除光阻
服务项目
全面覆盖芯片产品设计、工艺制程、可靠性测试及模拟应用全流程，一站式提供失效分析、失效模式判定及失效机理研究服务。
