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失效切片分析（FA-FIB)

双束聚焦离子束（Dual-beam FIB）机台具备离子束切割与电子束观察同步进行的能力，并可执行EDX成份分析，实现定点剖面制备与即时成分检测的整合。

 

 

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案例分享

 

 

img2C:\Users\EDY\Desktop\典型照片\IC-X-Ray+开盖+超声（分层）\超声\IC-50MHz-Die-C.jpgC:\Users\EDY\Desktop\典型照片\IC-X-Ray+开盖+超声（分层）\超声\IC-50MHz-Paddle-C.jpg

 

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服务范围

 

 

汽车电子产业、化合物半导体产业（GaN、SiC）、PCB / 先进载板LED（含Micro LED）

 

 

 

无损分析NDA介绍 (2)(1)

 

服务项目

全面覆盖芯片产品设计、工艺制程、可靠性测试及模拟应用全流程，一站式提供失效分析、失效模式判定及失效机理研究服务。