芯片第三方“全方位体检中心”与“AI大数据解决方案中心”
为了逐层解析芯片的内部结构（包括钝化层、金属层、中介层等），可通过结合离子蚀刻、化学药液蚀刻与机械研磨等不同处理方式，实现芯片的去层（Delayer）。搭配芯片研磨（Polishing）技术，不仅能逐层检视是否存在缺陷，还能清晰呈现每一层电路的布线结构，为后续实验提供可靠依据。
检测方法流程：
本方案采用场发射扫描电子显微镜（SEM），适用于较小制程或微小异常的检视。
该设备利用二次电子扫描技术，能够对 FinFET 制程下的立体衬底（Substrate）进行清晰观察。
同时，配备的 EDS 能谱分析系统，基于不同元素的 X 射线光子特征能量差异进行成分鉴定，并可定量分析每种元素的含量。
服务项目
全面覆盖芯片产品设计、工艺制程、可靠性测试及模拟应用全流程，一站式提供失效分析、失效模式判定及失效机理研究服务。
