PCB应力应变测试

随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，焊接温度的升高，加大了组装焊接过程的PCB应力，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能在产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。

| 项目背景

随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，焊接温度的升高，加大了组装焊接过程的PCB应力，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能在产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。

| 项目概述

首先，根据操作制程对PCB进行分析，选择测试点位。其次，准备PCB电路板，进行打磨清洗，然后选择合适应变片进行粘贴，贴好应变片并进行编号，做好应变测量准备工作。再次，把应变片传感器连接到数据采集设备上，运行测试程序，采集应变数据。。

| 测试目的

1.PCB应力应变测试或分板应力；

2.PCB应力应变测试或分板应力；

3.为PCB设计和拼板布局提供反馈依据。

| 试验标准

IPC-JEDCE 9704 印制板应变测试指南。

| 服务产品/领域

消费品电子、汽车电子、电子制造、PCB设计与材料科学、可靠性工程与失效分析、力学与传感技术等。

| 试验内容

1、选取应变片；

2、准备PCB板和粘贴应变片；

3、测出应变；

4、分析记录数据。